창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G166 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G166 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G166 | |
관련 링크 | G1, G166 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F50012CKT | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012CKT.pdf | |
![]() | G5LE-1 DC24 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | G5LE-1 DC24.pdf | |
![]() | RT2512CKB07154RL | RES SMD 154 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB07154RL.pdf | |
![]() | PNP1WVJR-52-220R | RES 220 OHM 1W 5% AXIAL | PNP1WVJR-52-220R.pdf | |
![]() | CMF5522K000FKEB | RES 22K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5522K000FKEB.pdf | |
![]() | CEM3309 | CEM3309 CEM SOP-8 | CEM3309.pdf | |
![]() | FDB035AN06AD | FDB035AN06AD FAIRCHILD TO263 | FDB035AN06AD.pdf | |
![]() | TH208 | TH208 ST SMD or Through Hole | TH208.pdf | |
![]() | X8220-2P | X8220-2P XICOR DIP | X8220-2P.pdf | |
![]() | 128L-TEST | 128L-TEST N/A QFP | 128L-TEST.pdf | |
![]() | SST55LD017B40-C-TQW | SST55LD017B40-C-TQW SST QFP | SST55LD017B40-C-TQW.pdf |