창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G163G1A-133 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G163G1A-133 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G163G1A-133 | |
관련 링크 | G163G1, G163G1A-133 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T499A335K016ATE6K0 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T499A335K016ATE6K0.pdf | |
![]() | RT1206BRC07158KL | RES SMD 158K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07158KL.pdf | |
![]() | LVR03R0300FE70 | RES .03 OHM 1% 3W AXIAL WW | LVR03R0300FE70.pdf | |
![]() | LF13741CN | LF13741CN NSC DIP8 | LF13741CN.pdf | |
![]() | 216TFDAKA12FH M22-CSP64 | 216TFDAKA12FH M22-CSP64 ATI BGA | 216TFDAKA12FH M22-CSP64.pdf | |
![]() | LF-H52X. | LF-H52X. LANKOM DIP | LF-H52X..pdf | |
![]() | 25X80VSIG | 25X80VSIG WINBOND SOP8-5.2 | 25X80VSIG .pdf | |
![]() | USB50805CE3 | USB50805CE3 MICROSEM SOP8 | USB50805CE3.pdf | |
![]() | FZ0340 | FZ0340 ORIGIN SMD or Through Hole | FZ0340.pdf | |
![]() | SGB-2433Z | SGB-2433Z SIRENZA QFN16 | SGB-2433Z.pdf | |
![]() | TC74VHC00FT(TB | TC74VHC00FT(TB TOSHIBA NA | TC74VHC00FT(TB.pdf | |
![]() | LA1201M-AN-MPB | LA1201M-AN-MPB ROHM QFP | LA1201M-AN-MPB.pdf |