창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G159 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G159 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G159 | |
| 관련 링크 | G1, G159 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38433ASR | 38.4MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433ASR.pdf | |
![]() | RCP0603B36R0JS2 | RES SMD 36 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B36R0JS2.pdf | |
![]() | SL811HSH | SL811HSH CYPRESS PLCC | SL811HSH.pdf | |
![]() | UPB4030 | UPB4030 NEC DIP16P | UPB4030.pdf | |
![]() | MAX9100EUK+ | MAX9100EUK+ MAXIM SOT | MAX9100EUK+.pdf | |
![]() | BU9795 | BU9795 ROHM DIPSOP | BU9795.pdf | |
![]() | TLC2654AI-8D | TLC2654AI-8D TI SOP8 | TLC2654AI-8D.pdf | |
![]() | MAX1963-TT150 | MAX1963-TT150 ORIGINAL 6 QFN-3X3T | MAX1963-TT150.pdf | |
![]() | AM29C334-2GC | AM29C334-2GC AMD SMD or Through Hole | AM29C334-2GC.pdf | |
![]() | CH501H-40PT NOPB | CH501H-40PT NOPB CHENMKO SOT23 | CH501H-40PT NOPB.pdf | |
![]() | MBRD60QC04 | MBRD60QC04 ON TO252 | MBRD60QC04.pdf | |
![]() | M24C16M | M24C16M sgs SMD or Through Hole | M24C16M.pdf |