창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G1426F2U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G1426F2U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G1426F2U | |
| 관련 링크 | G142, G1426F2U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0819-76H | 150µH Unshielded Molded Inductor 51mA 18 Ohm Max Axial | 0819-76H.pdf | |
![]() | ERA-2ARB2871X | RES SMD 2.87KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB2871X.pdf | |
![]() | CW0103R500KE733 | RES 3.5 OHM 13W 10% AXIAL | CW0103R500KE733.pdf | |
![]() | SBY451616T-101Y-S | SBY451616T-101Y-S YAGEO SMD | SBY451616T-101Y-S.pdf | |
![]() | 2102HDC | 2102HDC F CDIP16 | 2102HDC.pdf | |
![]() | KA2233 | KA2233 SAMSUNG DIP | KA2233.pdf | |
![]() | M29W400DB55N6E-N | M29W400DB55N6E-N STMicroelectronics SMD or Through Hole | M29W400DB55N6E-N.pdf | |
![]() | CEGMK212BJ224KG-T | CEGMK212BJ224KG-T TAIYO SMD or Through Hole | CEGMK212BJ224KG-T.pdf | |
![]() | IE1209XS-1W | IE1209XS-1W MICRODC SIP10 | IE1209XS-1W.pdf | |
![]() | SA573D | SA573D ON SOP16 | SA573D.pdf | |
![]() | AD8130ARZ-REEL 7 | AD8130ARZ-REEL 7 AD SOP-8 | AD8130ARZ-REEL 7.pdf | |
![]() | PE68047 | PE68047 PULSE SMD or Through Hole | PE68047.pdf |