창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G1104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G1104 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G1104 | |
| 관련 링크 | G11, G1104 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U510JZSDAAWL45 | 51pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U510JZSDAAWL45.pdf | |
![]() | VJ1812Y562KBLAT4X | 5600pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y562KBLAT4X.pdf | |
![]() | IXTP230N075T2 | MOSFET N-CH 75V 230A TO-220 | IXTP230N075T2.pdf | |
![]() | M13C02-XWBN1P | M13C02-XWBN1P ST PDIP08.3CU.25Au | M13C02-XWBN1P.pdf | |
![]() | TNC80C196KC | TNC80C196KC INTEL PLCC-68 | TNC80C196KC.pdf | |
![]() | 1818-6770 | 1818-6770 SAMSUNG SOP-44 | 1818-6770.pdf | |
![]() | P89LPC9107FDH.129 | P89LPC9107FDH.129 NXP SMD or Through Hole | P89LPC9107FDH.129.pdf | |
![]() | BZX884-C62 | BZX884-C62 PHILIPS SOD723 | BZX884-C62.pdf | |
![]() | GENH60-12.5 | GENH60-12.5 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | GENH60-12.5.pdf | |
![]() | VJ7156A4R7CXEBE31 | VJ7156A4R7CXEBE31 VISHAY SMD or Through Hole | VJ7156A4R7CXEBE31.pdf | |
![]() | BCM6349KPBG | BCM6349KPBG BROADCOM BGA | BCM6349KPBG.pdf |