창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G07B09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G07B09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G07B09 | |
관련 링크 | G07, G07B09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1886P2A2R7CZ01D | 2.7pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P2A2R7CZ01D.pdf | |
![]() | KC7050K60.0000C10E00 | 60MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V, 2.5V, 3.3V 6mA Standby (Power Down) | KC7050K60.0000C10E00.pdf | |
![]() | AISM-1812-181K-T | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 102mA 9.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | AISM-1812-181K-T.pdf | |
![]() | MGB15N60 | MGB15N60 INFINEON/ON SOT-263 | MGB15N60.pdf | |
![]() | PA3100-3P | PA3100-3P QUALCOMM BGA | PA3100-3P.pdf | |
![]() | TSH114I | TSH114I ST SMD or Through Hole | TSH114I.pdf | |
![]() | PCE84C882P | PCE84C882P PHI DIP42 | PCE84C882P.pdf | |
![]() | CLA85052CE | CLA85052CE ORIGINAL QFP | CLA85052CE.pdf | |
![]() | SMAJP4KE10 | SMAJP4KE10 Microsemi DO-214AC | SMAJP4KE10.pdf | |
![]() | TP3054WM-XCOMBO | TP3054WM-XCOMBO NS SOP | TP3054WM-XCOMBO.pdf | |
![]() | IMP38HC44 | IMP38HC44 ORIGINAL SMD or Through Hole | IMP38HC44.pdf | |
![]() | D78F0535(S) | D78F0535(S) NEC TQFP64 | D78F0535(S).pdf |