창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G06600 64M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G06600 64M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G06600 64M | |
관련 링크 | G06600, G06600 64M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TDC565K025NSF-F | 5.6µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 0.250" Dia (6.35mm) | TDC565K025NSF-F.pdf | |
![]() | TM3D157M6R3CBA | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D157M6R3CBA.pdf | |
![]() | MS2272 | TRANS RF BIPO 940W 24A M216 | MS2272.pdf | |
![]() | BGA428-E6327 | BGA428-E6327 Infineon SOT-363 | BGA428-E6327.pdf | |
![]() | OA29000EB-E | OA29000EB-E RENESAS QFP64P | OA29000EB-E.pdf | |
![]() | SN55207BJ | SN55207BJ TI CDIP | SN55207BJ.pdf | |
![]() | ICS1882AF | ICS1882AF ICS SOP | ICS1882AF.pdf | |
![]() | BD82Q57SLGZW | BD82Q57SLGZW INTEL SMD or Through Hole | BD82Q57SLGZW.pdf | |
![]() | ISL6367CRZ | ISL6367CRZ INTERSIL QFN | ISL6367CRZ.pdf | |
![]() | QTBMCW-0835B110T | QTBMCW-0835B110T TDK SMD or Through Hole | QTBMCW-0835B110T.pdf | |
![]() | LM258DR+(rohs) | LM258DR+(rohs) TI SO-8 | LM258DR+(rohs).pdf | |
![]() | MT47H32M16HR-3:F**CEL | MT47H32M16HR-3:F**CEL MICRON SMD or Through Hole | MT47H32M16HR-3:F**CEL.pdf |