창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G-JP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G-JP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G-JP | |
| 관련 링크 | G-, G-JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MMZ2012D301BT000 | 300 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Signal Line 400mA 1 Lines 500 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ2012D301BT000.pdf | |
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![]() | XCV800--5HQ240C | XCV800--5HQ240C XILINX BGA | XCV800--5HQ240C.pdf | |
![]() | 7SCR1/M0Z | 7SCR1/M0Z ST QFP64 | 7SCR1/M0Z.pdf | |
![]() | B43501J2337M000 | B43501J2337M000 EPCOS DIP | B43501J2337M000.pdf | |
![]() | DAC1408D650W2/DB,598 | DAC1408D650W2/DB,598 NXP SMD or Through Hole | DAC1408D650W2/DB,598.pdf | |
![]() | NCB-H0805A221TR300 | NCB-H0805A221TR300 NIC NA | NCB-H0805A221TR300.pdf | |
![]() | SL-KB02 | SL-KB02 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL-KB02.pdf | |
![]() | GRM40Y5V225Z16PE | GRM40Y5V225Z16PE MRT SMD | GRM40Y5V225Z16PE.pdf |