창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Fuse Cover 05CO0001A (012/2202/00) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Fuse Cover 05CO0001A (012/2202/00) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Fuse Cover 05CO0001A (012/2202/00) | |
| 관련 링크 | Fuse Cover 05CO0001A, Fuse Cover 05CO0001A (012/2202/00) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HC-49/U-S4915200ABJB | 4.9152MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S4915200ABJB.pdf | |
![]() | 416F27023ASR | 27MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023ASR.pdf | |
![]() | RNMF14FTD2K55 | RES 2.55K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD2K55.pdf | |
![]() | HPI-5FDR4 | HPI-5FDR4 KODENSHI DIP-2 | HPI-5FDR4.pdf | |
![]() | LCBSB-3-01A-RT | LCBSB-3-01A-RT RIC SMD or Through Hole | LCBSB-3-01A-RT.pdf | |
![]() | MB113F323 | MB113F323 CHIPS PLCC | MB113F323.pdf | |
![]() | AGL060V5-QNG132 | AGL060V5-QNG132 ACTEL SMD or Through Hole | AGL060V5-QNG132.pdf | |
![]() | TSC2006EVM | TSC2006EVM TI SMD or Through Hole | TSC2006EVM.pdf | |
![]() | SC2692A1A | SC2692A1A PHI PLCC | SC2692A1A.pdf | |
![]() | MMBZ5235BLT1/8K/23-6.8V | MMBZ5235BLT1/8K/23-6.8V MOTOROLA SMD or Through Hole | MMBZ5235BLT1/8K/23-6.8V.pdf | |
![]() | OJ-3703 | OJ-3703 ORIGINAL SMD or Through Hole | OJ-3703.pdf | |
![]() | A6801SA | A6801SA ALLEGRO DIP22 | A6801SA.pdf |