창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FZMZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FZMZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FZMZ | |
관련 링크 | FZ, FZMZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CC0603KRX7R9BB823 | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R9BB823.pdf | |
![]() | CDV19FF511JO3 | 510pF Mica Capacitor 1000V (1kV) Radial | CDV19FF511JO3.pdf | |
![]() | AT1206DRE0727K4L | RES SMD 27.4K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0727K4L.pdf | |
![]() | LT5533EDE | LT5533EDE LT QFN-12 | LT5533EDE.pdf | |
![]() | TMP82C55AP2 | TMP82C55AP2 TOS DIP | TMP82C55AP2.pdf | |
![]() | EC182535-BGA-E | EC182535-BGA-E ESILICON BGA | EC182535-BGA-E.pdf | |
![]() | TNETV3010FIDTGVC | TNETV3010FIDTGVC TI SMD or Through Hole | TNETV3010FIDTGVC.pdf | |
![]() | 2SD1034A | 2SD1034A TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SD1034A.pdf | |
![]() | 916712-1 | 916712-1 TYCO SMD or Through Hole | 916712-1.pdf | |
![]() | FQA18N40 | FQA18N40 ORIGINAL SMD or Through Hole | FQA18N40.pdf | |
![]() | RX1V105M05011PA180 | RX1V105M05011PA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RX1V105M05011PA180.pdf |