창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FZ1800R17KF6B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FZ1800R17KF6B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FZ1800R17KF6B2 | |
관련 링크 | FZ1800R1, FZ1800R17KF6B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SLF6025T-330MR59-PF | 33µH Shielded Wirewound Inductor 790mA 216 mOhm Max Nonstandard | SLF6025T-330MR59-PF.pdf | |
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![]() | P89C664HBBD00 | P89C664HBBD00 ph SMD or Through Hole | P89C664HBBD00.pdf | |
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![]() | M62339FPCFOR | M62339FPCFOR RENESAS SOP8 | M62339FPCFOR.pdf | |
![]() | LGHK160815NK-T | LGHK160815NK-T TAIYO SMD or Through Hole | LGHK160815NK-T.pdf | |
![]() | 129B/G | 129B/G ORIGINAL SOP8 | 129B/G.pdf | |
![]() | 216PFAKA11F(Mobility M22) | 216PFAKA11F(Mobility M22) ATI BGA | 216PFAKA11F(Mobility M22).pdf | |
![]() | XPC603RRX275LC | XPC603RRX275LC MOTOROLA BGA | XPC603RRX275LC.pdf |