창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FYV0203DNMT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FYV0203DNMT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FYV0203DNMT | |
| 관련 링크 | FYV020, FYV0203DNMT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y471KXPAT5Z | 470pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y471KXPAT5Z.pdf | |
![]() | 445W35L24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35L24M57600.pdf | |
![]() | CHX1200 | CHX1200 ORIGINAL SMD or Through Hole | CHX1200.pdf | |
![]() | 671-7829R-LF1 | 671-7829R-LF1 WE-MIDCOM SMD | 671-7829R-LF1.pdf | |
![]() | BLM31AF700SN1 | BLM31AF700SN1 MURATA SMD or Through Hole | BLM31AF700SN1.pdf | |
![]() | TC74HC02AF(EL) | TC74HC02AF(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC02AF(EL).pdf | |
![]() | LYRA006V | LYRA006V ORIGINAL SMD or Through Hole | LYRA006V.pdf | |
![]() | SN74AS1032ADG4 | SN74AS1032ADG4 TI SOP | SN74AS1032ADG4.pdf | |
![]() | VINR256ET008LC-SE2 | VINR256ET008LC-SE2 VIKING BGA-200D | VINR256ET008LC-SE2.pdf | |
![]() | DV2R024U13 | DV2R024U13 JAE SMD or Through Hole | DV2R024U13.pdf |