창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FYLF-1860UA1C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FYLF-1860UA1C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FYLF-1860UA1C | |
관련 링크 | FYLF-18, FYLF-1860UA1C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0335C2A7R7DA01J | 7.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A7R7DA01J.pdf | ||
ADUM231D0BRIZ-RL | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 3 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM231D0BRIZ-RL.pdf | ||
OK7525E-R52 | RES 7.5K OHM 1/4W 5% AXIAL | OK7525E-R52.pdf | ||
HMC584LP5E | RF IC VCO General Purpose 12.5GHz ~ 13.9GHz Divide by 4 32-QFN (5x5) | HMC584LP5E.pdf | ||
EP050B106K-A-BZ | EP050B106K-A-BZ TAIYO SMD or Through Hole | EP050B106K-A-BZ.pdf | ||
PS3701-1-A | PS3701-1-A NEC SOP4 | PS3701-1-A.pdf | ||
NJU6101 | NJU6101 JRC SOP | NJU6101.pdf | ||
TS13AS-2V | TS13AS-2V MORNSUN SMD or Through Hole | TS13AS-2V.pdf | ||
K9BCG08U1M-MCBOM | K9BCG08U1M-MCBOM SAMSUNG BGA | K9BCG08U1M-MCBOM.pdf | ||
MAX359CWE/ECWN | MAX359CWE/ECWN MAXIM SOP | MAX359CWE/ECWN.pdf | ||
MNR18E0APJ111 | MNR18E0APJ111 ROHM SMD | MNR18E0APJ111.pdf |