창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FY1112C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FY1112C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FY1112C | |
| 관련 링크 | FY11, FY1112C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402DRNPO9BN8R0 | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402DRNPO9BN8R0.pdf | |
![]() | ELL-ATV180M | 18µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 38 mOhm Nonstandard | ELL-ATV180M.pdf | |
![]() | RL0603JR-070R43L | RES SMD 0.43 OHM 5% 1/10W 0603 | RL0603JR-070R43L.pdf | |
![]() | MB88141PF-G-BND | MB88141PF-G-BND FUJITSU SOP | MB88141PF-G-BND.pdf | |
![]() | PMBTA56 215 | PMBTA56 215 ORIGINAL SMD or Through Hole | PMBTA56 215.pdf | |
![]() | TLC2470IP | TLC2470IP TI DIP8 | TLC2470IP.pdf | |
![]() | TH50VPF5584ADSB | TH50VPF5584ADSB TOSHIBA BGA | TH50VPF5584ADSB.pdf | |
![]() | G3A-220B(AC) | G3A-220B(AC) OMRON null | G3A-220B(AC).pdf | |
![]() | GHM1525B182K250 0805-182K 250V | GHM1525B182K250 0805-182K 250V MURATA SMD or Through Hole | GHM1525B182K250 0805-182K 250V.pdf | |
![]() | L08 - 5J87N | L08 - 5J87N AVX SOP | L08 - 5J87N.pdf | |
![]() | UMV-2750-R16-G | UMV-2750-R16-G RFMD vco | UMV-2750-R16-G.pdf | |
![]() | DF17D(1.0H)-26DP-0.5V | DF17D(1.0H)-26DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF17D(1.0H)-26DP-0.5V.pdf |