창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FXS50IF1-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FXS50IF1-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FXS50IF1-02 | |
| 관련 링크 | FXS50I, FXS50IF1-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38423AAT | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423AAT.pdf | |
![]() | SMV144ACW/U-ECH1D0A0P0 | SMV144ACW/U-ECH1D0A0P0 ROCKWELL SMD or Through Hole | SMV144ACW/U-ECH1D0A0P0.pdf | |
![]() | BD363 | BD363 ST TO-220 | BD363.pdf | |
![]() | CIH10T15NKNCS | CIH10T15NKNCS SAMSUNG 0603- | CIH10T15NKNCS.pdf | |
![]() | IXE2424ECB1 | IXE2424ECB1 INTEL BGA | IXE2424ECB1.pdf | |
![]() | PG05BSESC-RTK/P D2 | PG05BSESC-RTK/P D2 KEC SOD523 | PG05BSESC-RTK/P D2.pdf | |
![]() | 2SB1353-F | 2SB1353-F ROHM TO-126 | 2SB1353-F.pdf | |
![]() | TC74VCX125FT(SPL) | TC74VCX125FT(SPL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VCX125FT(SPL).pdf | |
![]() | SZ-Z5 | SZ-Z5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SZ-Z5.pdf | |
![]() | AT49BV4096A-12RC | AT49BV4096A-12RC ATMEL SOP44 | AT49BV4096A-12RC.pdf | |
![]() | QU80385EXTC25 | QU80385EXTC25 INTEL SMD or Through Hole | QU80385EXTC25.pdf | |
![]() | W681511SG | W681511SG Winbond SMD or Through Hole | W681511SG.pdf |