창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FXP75.07.0045B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FXP75.07.0045B | |
| 설계 리소스 | Custom Cable Builder | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 안테나 | |
| 제조업체 | Taoglas Limited | |
| 계열 | Atom | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 그룹 | UHF(2GHz ~ 3GHz) | |
| 주파수(중앙/대역) | 2.4GHz | |
| 주파수 범위 | 2.4GHz ~ 2.5GHz | |
| 안테나 유형 | 플랫 패치 | |
| 대역 개수 | 1 | |
| VSWR | 2 | |
| 반사 손실 | - | |
| 이득 | 2.5dBi | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 특징 | - | |
| 종단 | 커넥터, IPEX MHFI(U.FL) | |
| 침투 보호 | - | |
| 실장 유형 | 접착성 | |
| 높이(최대) | 0.009"(0.24mm) | |
| 응용 제품 | Bluetooth | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 931-1272 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FXP75.07.0045B | |
| 관련 링크 | FXP75.07, FXP75.07.0045B 데이터 시트, Taoglas Limited 에이전트 유통 | |
![]() | 402F16011CJR | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16011CJR.pdf | |
![]() | 5300-33-RC | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 240mA 3.4 Ohm Max Axial | 5300-33-RC.pdf | |
![]() | PNP7WVJR-73-270R | RES 270 OHM 7W 5% AXIAL | PNP7WVJR-73-270R.pdf | |
![]() | 40-0664-003A | 40-0664-003A COM BGA | 40-0664-003A.pdf | |
![]() | hbcc-683j-02 | hbcc-683j-02 fat SMD or Through Hole | hbcc-683j-02.pdf | |
![]() | NACZF221M50V12.5X17TR13T2F | NACZF221M50V12.5X17TR13T2F NIC SMD or Through Hole | NACZF221M50V12.5X17TR13T2F.pdf | |
![]() | 5962-9161703MYA | 5962-9161703MYA IDT 84FP | 5962-9161703MYA.pdf | |
![]() | F160BJHB | F160BJHB EPSON BGA | F160BJHB.pdf | |
![]() | T9N58B | T9N58B FSA QFP | T9N58B.pdf | |
![]() | QG82940GMLE | QG82940GMLE INTEL BGA | QG82940GMLE.pdf | |
![]() | HJ2W187M35020 | HJ2W187M35020 SAMW DIP2 | HJ2W187M35020.pdf | |
![]() | TK50X15J1 | TK50X15J1 ToShiBa SMD or Through Hole | TK50X15J1.pdf |