창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FXOLC526R12500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FXOLC526R12500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FXOLC526R12500 | |
관련 링크 | FXOLC526, FXOLC526R12500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40612IDT | 40.61MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612IDT.pdf | |
![]() | VSSR1601272JTF | RES ARRAY 15 RES 2.7K OHM 16SSOP | VSSR1601272JTF.pdf | |
![]() | CMDE60071.1 | CMDE60071.1 CMD BGA | CMDE60071.1.pdf | |
![]() | LS2-110-01-S-D-TR | LS2-110-01-S-D-TR SAMTEC SMD or Through Hole | LS2-110-01-S-D-TR.pdf | |
![]() | ISP2312(2405322) | ISP2312(2405322) QLOGIC BGA | ISP2312(2405322).pdf | |
![]() | AN3117S-CE1 | AN3117S-CE1 ORIGINAL SOP-16 | AN3117S-CE1 .pdf | |
![]() | ELANSC520-100AF | ELANSC520-100AF AMD BGA388 | ELANSC520-100AF.pdf | |
![]() | P83C524EFB | P83C524EFB PHILIPS QFP-44 | P83C524EFB.pdf | |
![]() | LT1180IN | LT1180IN LINEAR DIP18 | LT1180IN.pdf | |
![]() | 157-333-65001-TP 0603-33K | 157-333-65001-TP 0603-33K OHIZUMI SMD or Through Hole | 157-333-65001-TP 0603-33K.pdf | |
![]() | L4987CPT120-TR | L4987CPT120-TR ST SMD or Through Hole | L4987CPT120-TR.pdf | |
![]() | MAX4213E | MAX4213E MAXIM SOP8 | MAX4213E.pdf |