창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FXLN8362QR1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FXLN83xxQ Datasheet | |
PCN 포장 | Package Qty Update 02/Mar/2015 Package Qty Revision A 02/Jul/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 동작 센서 - 가속도계 | |
제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
계열 | Xtrinsic | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 아날로그 | |
축 | X, Y, Z | |
가속 범위 | ±4g, 16g | |
감도(LSB/g) | - | |
감도(mV/g) | 114.5(±4g) ~ 28.62(±16g) | |
대역폭 | 1.1kHz(X,Y), 600Hz(Z) | |
출력 유형 | 아날로그 전압 | |
전압 - 공급 | 1.71 V ~ 3.6 V | |
특징 | 스케일 선택 가능 | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C(TA) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 12-VQFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 12-QFN(3x3) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FXLN8362QR1 | |
관련 링크 | FXLN83, FXLN8362QR1 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 0215.630MRGT1P | FUSE CERAMIC 630MA 250VAC 5X20MM | 0215.630MRGT1P.pdf | |
![]() | 445I32S13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32S13M00000.pdf | |
![]() | ECS-123.52-18-7SX | 12.352MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-123.52-18-7SX.pdf | |
![]() | RNMF14FAD39K0 | RES 39K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FAD39K0.pdf | |
![]() | PEMD12.115 | PEMD12.115 NXP SMD or Through Hole | PEMD12.115.pdf | |
![]() | CV0G221MABANG-4V220U | CV0G221MABANG-4V220U POSCAP D | CV0G221MABANG-4V220U.pdf | |
![]() | ET18F20 | ET18F20 ChipOn SOP | ET18F20.pdf | |
![]() | 11EQS04-TA2B2 | 11EQS04-TA2B2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 11EQS04-TA2B2.pdf | |
![]() | AD5647RBCPZ | AD5647RBCPZ AD DFN10 | AD5647RBCPZ.pdf | |
![]() | PCS-032SMU-33 | PCS-032SMU-33 AUGAT SMD or Through Hole | PCS-032SMU-33.pdf | |
![]() | VI-JR-EY | VI-JR-EY ORIGINAL SMD or Through Hole | VI-JR-EY.pdf |