창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FX8C-60P-SV4(42) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FX8C-60P-SV4(42) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FX8C-60P-SV4(42) | |
| 관련 링크 | FX8C-60P-, FX8C-60P-SV4(42) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB16000D0FLJCC | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB16000D0FLJCC.pdf | |
![]() | 520440445 | 520440445 MOLEX SMD or Through Hole | 520440445.pdf | |
![]() | SK100ELT20WD | SK100ELT20WD SK SOP | SK100ELT20WD.pdf | |
![]() | TC74HCT541AP | TC74HCT541AP TOSHIBA DIP-20 | TC74HCT541AP.pdf | |
![]() | V54FCT573D | V54FCT573D VTC DIP-14 | V54FCT573D.pdf | |
![]() | 74HC30PW118 | 74HC30PW118 NXP SMD or Through Hole | 74HC30PW118.pdf | |
![]() | MCA2006AE | MCA2006AE ORIGINAL SMD or Through Hole | MCA2006AE.pdf | |
![]() | RJ3-6.3V332MH5 | RJ3-6.3V332MH5 ELNA DIP | RJ3-6.3V332MH5.pdf | |
![]() | S-817A35ANB / CUY | S-817A35ANB / CUY ORIGINAL SOT-243 | S-817A35ANB / CUY.pdf | |
![]() | 076-102581 | 076-102581 HARRIS SMD or Through Hole | 076-102581.pdf | |
![]() | NRSX331M10V8X11.5TRF | NRSX331M10V8X11.5TRF NIC DIP | NRSX331M10V8X11.5TRF.pdf | |
![]() | BON-TISP61089ADR-S-SZ | BON-TISP61089ADR-S-SZ BON SMD or Through Hole | BON-TISP61089ADR-S-SZ.pdf |