창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FX8C-60P-SV1(71) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FX8C-60P-SV1(71) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FX8C-60P-SV1(71) | |
| 관련 링크 | FX8C-60P-, FX8C-60P-SV1(71) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCER72A333K1A2H03B | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RCER72A333K1A2H03B.pdf | |
![]() | VJ0805D5R6DXAAP | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6DXAAP.pdf | |
| 74456056 | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 4A 32 mOhm Max Nonstandard | 74456056.pdf | ||
![]() | PF1262-0R2F1 | RES 0.2 OHM 20W 1% TO126 | PF1262-0R2F1.pdf | |
![]() | 27256-35/J | 27256-35/J MICROCHIP DIP | 27256-35/J.pdf | |
![]() | N74F657N | N74F657N PHILIPS SMD or Through Hole | N74F657N.pdf | |
![]() | TEP224M035SCS | TEP224M035SCS AVX DIP | TEP224M035SCS.pdf | |
![]() | UF16A | UF16A AUK SMA | UF16A.pdf | |
![]() | 30-50WHS-40E24 | 30-50WHS-40E24 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30-50WHS-40E24.pdf | |
![]() | HCE1N6392 | HCE1N6392 MICROSEMI SMD | HCE1N6392.pdf | |
![]() | YQ-X706 | YQ-X706 ORIGINAL SMD or Through Hole | YQ-X706.pdf | |
![]() | BRH4*3*2 | BRH4*3*2 CHILISIN SMD or Through Hole | BRH4*3*2.pdf |