창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FX8C-100S-SV5(22) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FX8C-100S-SV5(22) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FX8C-100S-SV5(22) | |
관련 링크 | FX8C-100S-, FX8C-100S-SV5(22) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SR597A331JAR | 330pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR597A331JAR.pdf | |
![]() | RG3216P-2201-B-T5 | RES SMD 2.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2201-B-T5.pdf | |
![]() | CMF55856R60BHEK | RES 856.6 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55856R60BHEK.pdf | |
![]() | DG406AAK | DG406AAK AD SMD or Through Hole | DG406AAK.pdf | |
![]() | STPR1210D | STPR1210D ST/ SMD or Through Hole | STPR1210D.pdf | |
![]() | 61012G700 | 61012G700 ON SOP-28(7.2) | 61012G700.pdf | |
![]() | MCP1826S-3302E/DB | MCP1826S-3302E/DB MICROCHIP SOT223 | MCP1826S-3302E/DB.pdf | |
![]() | MBR8100DCT/R | MBR8100DCT/R PANJIT TO-263D2PAK | MBR8100DCT/R.pdf | |
![]() | 125PHC700KN | 125PHC700KN ILLINOIS DIP | 125PHC700KN.pdf | |
![]() | MAX8627ETD+TG51 | MAX8627ETD+TG51 MAXIM TDFN-14 | MAX8627ETD+TG51.pdf | |
![]() | S1P2655A03-D0B0(KA26 | S1P2655A03-D0B0(KA26 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1P2655A03-D0B0(KA26.pdf |