창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FX8C-100/100P11-SV1J(71) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FX8C-100/100P11-SV1J(71) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Connector | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FX8C-100/100P11-SV1J(71) | |
관련 링크 | FX8C-100/100P1, FX8C-100/100P11-SV1J(71) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/MDL-2VX | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-2VX.pdf | |
![]() | CRCW080575K0JNTB | RES SMD 75K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080575K0JNTB.pdf | |
![]() | ERA-S39J180V | RES TEMP SENS 18 OHM 5% 1/10W | ERA-S39J180V.pdf | |
![]() | SY100EL11VZC | SY100EL11VZC MICREL SOP-8 | SY100EL11VZC.pdf | |
![]() | 100V102—10 | 100V102—10 H SMD or Through Hole | 100V102—10.pdf | |
![]() | BCM5324MIPB | BCM5324MIPB BROADCOM BGA | BCM5324MIPB.pdf | |
![]() | MAX8511EXK35 | MAX8511EXK35 MAX SC70-5 | MAX8511EXK35.pdf | |
![]() | MAX7411CUA+ | MAX7411CUA+ MAXIM MSOP8 | MAX7411CUA+.pdf | |
![]() | 2SA761 | 2SA761 SONY CAN-3 | 2SA761.pdf | |
![]() | ADM202EARNA | ADM202EARNA AD SMD or Through Hole | ADM202EARNA.pdf | |
![]() | 874D | 874D MIT QFP | 874D.pdf | |
![]() | MC68836FN | MC68836FN MOTOROLA PLCC | MC68836FN.pdf |