창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FX809LH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FX809LH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FX809LH | |
관련 링크 | FX80, FX809LH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M-36.000MAHE-T | 36MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-36.000MAHE-T.pdf | |
![]() | AF0402FR-075K11L | RES SMD 5.11K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-075K11L.pdf | |
![]() | RT1210CRE0718R7L | RES SMD 18.7 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0718R7L.pdf | |
![]() | CRCW08054K22FKTB | RES SMD 4.22K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08054K22FKTB.pdf | |
![]() | F550J337MNC | F550J337MNC NICHICON SMD or Through Hole | F550J337MNC.pdf | |
![]() | 2512 15 0.015 16 0.016 18 0.01 | 2512 15 0.015 16 0.016 18 0.01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512 15 0.015 16 0.016 18 0.01.pdf | |
![]() | LD1117AL-18 | LD1117AL-18 UTC TO252 | LD1117AL-18.pdf | |
![]() | ADSP-BF538BBCZ-4F4 | ADSP-BF538BBCZ-4F4 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADSP-BF538BBCZ-4F4.pdf | |
![]() | TS80C31X2-MIC | TS80C31X2-MIC TEMIC QFP-44P | TS80C31X2-MIC.pdf | |
![]() | HIF3BB-50DA-R | HIF3BB-50DA-R ORIGINAL SMD or Through Hole | HIF3BB-50DA-R.pdf | |
![]() | MT47H32M16CC-37EIT:B | MT47H32M16CC-37EIT:B MICRON BGA | MT47H32M16CC-37EIT:B.pdf |