창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FX609P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FX609P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FX609P3 | |
관련 링크 | FX60, FX609P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38012ALT | 38MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012ALT.pdf | |
![]() | RT1206WRD07634RL | RES SMD 634 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD07634RL.pdf | |
![]() | RK14J11A0A1E | RK14J11A0A1E ALPS SMD or Through Hole | RK14J11A0A1E.pdf | |
![]() | DS450 | DS450 Honeywell/Hobbs SMD or Through Hole | DS450.pdf | |
![]() | 16272T | 16272T N/A QFP | 16272T.pdf | |
![]() | G3505B300-002 | G3505B300-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | G3505B300-002.pdf | |
![]() | XCV800-4BGG560I | XCV800-4BGG560I XILINX BGA | XCV800-4BGG560I.pdf | |
![]() | 74112N | 74112N TI//TI DIP | 74112N.pdf | |
![]() | ICS552G-031 | ICS552G-031 ORIGINAL SOP | ICS552G-031.pdf | |
![]() | L2A26L | L2A26L LSI BGA | L2A26L.pdf | |
![]() | AD7091RBRMZ-1-U1 | AD7091RBRMZ-1-U1 AD SMD or Through Hole | AD7091RBRMZ-1-U1.pdf |