창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FX602D2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FX602D2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FX602D2 | |
| 관련 링크 | FX60, FX602D2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D9R1DXCAC | 9.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1DXCAC.pdf | |
![]() | TACL475M006X | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL475M006X.pdf | |
![]() | 9002-12-10 | RF Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 9002-12-10.pdf | |
![]() | CB2JB36R0 | RES 36 OHM 2W 5% CERAMIC WW | CB2JB36R0.pdf | |
![]() | CL-3101BS | CL-3101BS CL SMD or Through Hole | CL-3101BS.pdf | |
![]() | ATE2D-5F3-10 | ATE2D-5F3-10 FUJISOKU SMD or Through Hole | ATE2D-5F3-10.pdf | |
![]() | TC4428EOA SO-8 04+ | TC4428EOA SO-8 04+ MICROCHIP SMD or Through Hole | TC4428EOA SO-8 04+.pdf | |
![]() | 7129AC | 7129AC PHILIPS TO262-6 | 7129AC.pdf | |
![]() | CM3200-3 | CM3200-3 CM DIP | CM3200-3.pdf | |
![]() | KBH17PE00H-D421 | KBH17PE00H-D421 SANSUNG BGA | KBH17PE00H-D421.pdf | |
![]() | QS3125Q8 | QS3125Q8 IDT SOIC | QS3125Q8.pdf |