창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FX6-80P-0.8SV1(71) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FX6-80P-0.8SV1(71) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FX6-80P-0.8SV1(71) | |
| 관련 링크 | FX6-80P-0., FX6-80P-0.8SV1(71) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MCR18EZHF66R5 | RES SMD 66.5 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF66R5.pdf | |
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![]() | LA4260 | LA4260 SANYO SIP | LA4260.pdf | |
![]() | LP8340IDTX-5.0 | LP8340IDTX-5.0 NS TO-252 | LP8340IDTX-5.0.pdf | |
![]() | K4F170412D-BC60 | K4F170412D-BC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F170412D-BC60.pdf | |
![]() | CLH2012T-R27J-S | CLH2012T-R27J-S Chilisin SMD or Through Hole | CLH2012T-R27J-S.pdf | |
![]() | BCM8440KEB-P10 | BCM8440KEB-P10 BROADCOM BGA | BCM8440KEB-P10.pdf | |
![]() | 16F684A-I/P | 16F684A-I/P microchip DIP | 16F684A-I/P.pdf |