창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FX6-50P-0.8SV(71) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FX6-50P-0.8SV(71) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Connector | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FX6-50P-0.8SV(71) | |
관련 링크 | FX6-50P-0., FX6-50P-0.8SV(71) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D101JXPAT | 100pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101JXPAT.pdf | |
![]() | GBU10005 | RECT BRIDGE GPP 10A 50V GBU | GBU10005.pdf | |
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![]() | RT0805BRC07412KL | RES SMD 412K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07412KL.pdf | |
![]() | MAX19995EVKIT# | EVALUATION KIT FOR MAX19995 | MAX19995EVKIT#.pdf | |
![]() | 2512-910K | 2512-910K ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512-910K.pdf | |
![]() | TY9000A000QMGF | TY9000A000QMGF TOSHIBA BGA | TY9000A000QMGF.pdf | |
![]() | B4139 | B4139 EPCOS 3X3-6P | B4139.pdf | |
![]() | K4B1G1646C-BCH9 | K4B1G1646C-BCH9 SAMSUNG BGA | K4B1G1646C-BCH9.pdf | |
![]() | USL0J101MDA | USL0J101MDA NICHICON SMD or Through Hole | USL0J101MDA.pdf | |
![]() | XC2S200-FG256AMS0449 | XC2S200-FG256AMS0449 XILINX BGA | XC2S200-FG256AMS0449.pdf |