창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FX6-100P-0.8SV(93) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FX6-100P-0.8SV(93) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FX6-100P-0.8SV(93) | |
관련 링크 | FX6-100P-0, FX6-100P-0.8SV(93) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLG0603P3N0BT000 | 3nH Unshielded Multilayer Inductor 450mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P3N0BT000.pdf | |
![]() | S1350 | S1350 ORIGINAL TO-220 | S1350.pdf | |
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![]() | AD53020XP | AD53020XP AD PLCC | AD53020XP.pdf | |
![]() | BCR183UE6327 | BCR183UE6327 INF SMD or Through Hole | BCR183UE6327.pdf | |
![]() | PPCI84 | PPCI84 TI BGA | PPCI84.pdf | |
![]() | L00003F0003 | L00003F0003 TELEGARTNER SMD or Through Hole | L00003F0003.pdf | |
![]() | TPA2000D1TPWRG4Q1 | TPA2000D1TPWRG4Q1 TI SMD or Through Hole | TPA2000D1TPWRG4Q1.pdf | |
![]() | XC4VLX60FF668CGQ | XC4VLX60FF668CGQ XILINX EBGA | XC4VLX60FF668CGQ.pdf |