창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FX5900-XT-A1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FX5900-XT-A1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FX5900-XT-A1 | |
| 관련 링크 | FX5900-, FX5900-XT-A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD063C150KAB2A | 15pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD063C150KAB2A.pdf | |
![]() | RT1210DRD0721R5L | RES SMD 21.5 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0721R5L.pdf | |
![]() | 3216LV750-R | 3216LV750-R CooperBussmann 1206 | 3216LV750-R.pdf | |
![]() | PIC18F258-I/SO4AP | PIC18F258-I/SO4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F258-I/SO4AP.pdf | |
![]() | HC9P5509 | HC9P5509 INTERSIL SMD28 | HC9P5509.pdf | |
![]() | SS12-12S250-N2 | SS12-12S250-N2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SS12-12S250-N2.pdf | |
![]() | CM2520164R7KL | CM2520164R7KL bourns INSTOCKPACK2000 | CM2520164R7KL.pdf | |
![]() | CHAV0050G15300000400 | CHAV0050G15300000400 NIHON 1210-153 | CHAV0050G15300000400.pdf | |
![]() | LF298CH-MIL | LF298CH-MIL NS CAN | LF298CH-MIL.pdf | |
![]() | TMA 0512S | TMA 0512S TRACO SIP7 | TMA 0512S.pdf | |
![]() | SDB106-TP | SDB106-TP MCC SDB-1 | SDB106-TP.pdf |