창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FX5545G2013V3PI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FX5545G2013V3PI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FX5545G2013V3PI | |
| 관련 링크 | FX5545G20, FX5545G2013V3PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GEF4121C | RES SMD 4.12K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF4121C.pdf | |
![]() | CHPL-0611 | CHPL-0611 AGILENT SOP8 | CHPL-0611.pdf | |
![]() | PALCE21V10H/5JC | PALCE21V10H/5JC LATTICE PLCC | PALCE21V10H/5JC.pdf | |
![]() | AKS0.025C NOAC 24U | AKS0.025C NOAC 24U LEM SMD or Through Hole | AKS0.025C NOAC 24U.pdf | |
![]() | AWA | AWA max SMD or Through Hole | AWA.pdf | |
![]() | BD6701FFE2-D | BD6701FFE2-D ROHM SMD or Through Hole | BD6701FFE2-D.pdf | |
![]() | M30622MC-166FP | M30622MC-166FP MITSUBISHI QFP | M30622MC-166FP.pdf | |
![]() | HCF4011BT | HCF4011BT ST SOP | HCF4011BT.pdf | |
![]() | IMP8205BLIA | IMP8205BLIA ORIGINAL SMD or Through Hole | IMP8205BLIA.pdf | |
![]() | MAX8869EUE25 | MAX8869EUE25 MAXIM sop | MAX8869EUE25.pdf | |
![]() | UMK325B7475MM | UMK325B7475MM TAIYO SMD | UMK325B7475MM.pdf | |
![]() | TMS320V642AZNZ6 | TMS320V642AZNZ6 TI TI | TMS320V642AZNZ6.pdf |