창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FX5200LE NPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FX5200LE NPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FX5200LE NPB | |
| 관련 링크 | FX5200L, FX5200LE NPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240XXASR | 24MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240XXASR.pdf | |
![]() | CRCW0805715KFKEA | RES SMD 715K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805715KFKEA.pdf | |
![]() | SPR 293D475X9025C2T | SPR 293D475X9025C2T N/A SMD or Through Hole | SPR 293D475X9025C2T.pdf | |
![]() | ESM6035AV | ESM6035AV ST SMD or Through Hole | ESM6035AV.pdf | |
![]() | 80C51BH | 80C51BH INT DIP40 | 80C51BH.pdf | |
![]() | 208407-1 | 208407-1 AMPHENOL SMD or Through Hole | 208407-1.pdf | |
![]() | S6D0158A01-BOC8 | S6D0158A01-BOC8 SAMSUNG SOP | S6D0158A01-BOC8.pdf | |
![]() | EC3H06B | EC3H06B SANYO SMD or Through Hole | EC3H06B.pdf | |
![]() | RN2968 | RN2968 TOSHIBA SOT-363 | RN2968.pdf | |
![]() | 216.125P | 216.125P LITTELFUSE 1500A | 216.125P.pdf | |
![]() | 16X16 DDR2 | 16X16 DDR2 MT BGA | 16X16 DDR2.pdf | |
![]() | CR0603-10W-1240FT | CR0603-10W-1240FT VenkelCorp SMD or Through Hole | CR0603-10W-1240FT.pdf |