창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FX517P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FX517P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FX517P | |
관련 링크 | FX5, FX517P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB24576P0HPQCC | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24576P0HPQCC.pdf | |
![]() | CRCW060347K0JNEC | RES SMD 47K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW060347K0JNEC.pdf | |
![]() | M6658A-804 | M6658A-804 OKI SOP24 | M6658A-804.pdf | |
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![]() | P60000 | P60000 PJ SMD or Through Hole | P60000.pdf | |
![]() | TLE6244 B1 | TLE6244 B1 infineon QFP64 | TLE6244 B1.pdf | |
![]() | W10NA80 | W10NA80 ST TO-3P | W10NA80.pdf | |
![]() | HD6433030M15F | HD6433030M15F HITACHI QFP | HD6433030M15F.pdf | |
![]() | N80C186X12 | N80C186X12 INTEL BULKPLCC | N80C186X12.pdf | |
![]() | UPD17072GB-522-1A7 | UPD17072GB-522-1A7 NEC SMD or Through Hole | UPD17072GB-522-1A7.pdf | |
![]() | 9104348R01(S281P) | 9104348R01(S281P) SAMSUNG SMD | 9104348R01(S281P).pdf | |
![]() | B6-1205S2 LF | B6-1205S2 LF BOTHHAND DIP24 | B6-1205S2 LF.pdf |