창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FX501 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FX501 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FX501 | |
관련 링크 | FX5, FX501 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1210C225M8VACTU | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C225M8VACTU.pdf | ||
0402L020SLKR | PTC RESETBLE 6V .200A LOW-R 0402 | 0402L020SLKR.pdf | ||
EMH2408-TL-H | MOSFET 2N-CH 20V 4A EMH8 | EMH2408-TL-H.pdf | ||
SCB2677BC5N40 | SCB2677BC5N40 PHI DIP | SCB2677BC5N40.pdf | ||
21129371AACA PAD-D | 21129371AACA PAD-D SPRAGUE DIP-18 | 21129371AACA PAD-D.pdf | ||
TZX18-C-VIS | TZX18-C-VIS Vishay SMD or Through Hole | TZX18-C-VIS.pdf | ||
M30625MGA-570GP | M30625MGA-570GP RENESAS QFP | M30625MGA-570GP.pdf | ||
LANE512.75RC | LANE512.75RC WALL SIP7 | LANE512.75RC.pdf | ||
PF38F5070M0Y3CE | PF38F5070M0Y3CE INTEL BGAQFN | PF38F5070M0Y3CE.pdf | ||
D30500RJ200 | D30500RJ200 NEC CPGA | D30500RJ200.pdf | ||
OSC813500-SCO-A661 | OSC813500-SCO-A661 SIWARD SMD or Through Hole | OSC813500-SCO-A661.pdf | ||
ADG823BRMZ-REEL7 | ADG823BRMZ-REEL7 AD MSOP-8 | ADG823BRMZ-REEL7.pdf |