창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FX330-A2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FX330-A2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FX330-A2 | |
| 관련 링크 | FX33, FX330-A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LGJ2E101MELZ15 | 100µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGJ2E101MELZ15.pdf | |
![]() | 405C11A19M20000 | 19.2MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A19M20000.pdf | |
![]() | LT3782EFE#TRPBF | LT3782EFE#TRPBF LTC SMD or Through Hole | LT3782EFE#TRPBF.pdf | |
![]() | S29AL008D70BFI-20 | S29AL008D70BFI-20 SPANSION BGA | S29AL008D70BFI-20.pdf | |
![]() | 16V | 16V TC DO-35 | 16V.pdf | |
![]() | QFN-8(24)H-0.5-** | QFN-8(24)H-0.5-** ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-8(24)H-0.5-**.pdf | |
![]() | HCPL223 | HCPL223 AGILENT DIP-8 | HCPL223.pdf | |
![]() | S1D20200F00B100 | S1D20200F00B100 EPSON QFP | S1D20200F00B100.pdf | |
![]() | NKT110/16 | NKT110/16 NELL Modules | NKT110/16.pdf | |
![]() | LM2594HMX-ADJ | LM2594HMX-ADJ NSC SOP8 | LM2594HMX-ADJ.pdf | |
![]() | LT1121ACS8-5.0 | LT1121ACS8-5.0 LINEAR SOP-8 | LT1121ACS8-5.0.pdf |