창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FX32G153Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FX32G153Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FX32G153Y | |
| 관련 링크 | FX32G, FX32G153Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0235006.HXEP | FUSE GLASS 6A 125VAC 5X20MM | 0235006.HXEP.pdf | |
![]() | 402F271XXCJT | 27.12MHz ±15ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F271XXCJT.pdf | |
![]() | EG-2121CA 100.0000M-LGPAB | 100MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 30mA Enable/Disable | EG-2121CA 100.0000M-LGPAB.pdf | |
![]() | U1672PC10032Rx8 | U1672PC10032Rx8 GTechnologyInc Tray | U1672PC10032Rx8.pdf | |
![]() | DAC80EP | DAC80EP PMI DIP16 | DAC80EP.pdf | |
![]() | 6.8UF 2010 | 6.8UF 2010 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.8UF 2010.pdf | |
![]() | CL10C270MBNC | CL10C270MBNC SAMSUNG SMD | CL10C270MBNC.pdf | |
![]() | LH-5-4.5 | LH-5-4.5 SHINAGAWA N A | LH-5-4.5.pdf | |
![]() | MPC8379EVRANG | MPC8379EVRANG FREESCALE SMD or Through Hole | MPC8379EVRANG.pdf | |
![]() | N74F258QURD2 | N74F258QURD2 Philips SOP | N74F258QURD2.pdf | |
![]() | EMK212BJ224KG-T 0805-224K PB-FREE | EMK212BJ224KG-T 0805-224K PB-FREE TAIYO SMD or Through Hole | EMK212BJ224KG-T 0805-224K PB-FREE.pdf | |
![]() | LXC437159 | LXC437159 MOT SOP | LXC437159.pdf |