창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FX306P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FX306P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FX306P | |
| 관련 링크 | FX3, FX306P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220Y684KBAAT4X | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y684KBAAT4X.pdf | |
![]() | 416F37025ADT | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025ADT.pdf | |
![]() | LSC84597P | LSC84597P INTEL DIP | LSC84597P.pdf | |
![]() | 4833637 | 4833637 PHI SOP | 4833637.pdf | |
![]() | STP2N90 | STP2N90 ST SMD or Through Hole | STP2N90.pdf | |
![]() | MX3A-12SA | MX3A-12SA BOURNS SMD or Through Hole | MX3A-12SA.pdf | |
![]() | FQD13N10 | FQD13N10 FAIRC TO-252(DPAK) | FQD13N10 .pdf | |
![]() | S10105F | S10105F S DIP | S10105F.pdf | |
![]() | 321611-700HM | 321611-700HM CN 1206 | 321611-700HM.pdf | |
![]() | PBM99010/23G | PBM99010/23G INFINEON SSOP | PBM99010/23G.pdf | |
![]() | B66423U160K187 | B66423U160K187 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66423U160K187.pdf |