창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FX2B-20PA-1.27DSL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FX2B-20PA-1.27DSL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FX2B-20PA-1.27DSL | |
관련 링크 | FX2B-20PA-, FX2B-20PA-1.27DSL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
USV0J101MFD | 100µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | USV0J101MFD.pdf | ||
AA1206FR-071K96L | RES SMD 1.96K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-071K96L.pdf | ||
LM3409EVAL/NOPB | LM3409EVAL/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3409EVAL/NOPB.pdf | ||
SN74283J 54283J | SN74283J 54283J TI CDIP-16 | SN74283J 54283J.pdf | ||
WR06X35R7FTL | WR06X35R7FTL walsin SMD or Through Hole | WR06X35R7FTL.pdf | ||
GUF30F-M | GUF30F-M GULFSEMI FORMING | GUF30F-M.pdf | ||
LM2733XMFNOPB | LM2733XMFNOPB NS SMD or Through Hole | LM2733XMFNOPB.pdf | ||
AD8C111-L-S | AD8C111-L-S SolidState SMD or Through Hole | AD8C111-L-S.pdf | ||
LOB-1-R05-1TR-CT | LOB-1-R05-1TR-CT IRC SMD or Through Hole | LOB-1-R05-1TR-CT.pdf | ||
T7296 | T7296 LUCENT/XR PLCC | T7296.pdf | ||
MCP1826-2502E/DC | MCP1826-2502E/DC MICROCHIP SOT223-5 | MCP1826-2502E/DC.pdf | ||
7-1393122-0 | 7-1393122-0 TYCO SMD or Through Hole | 7-1393122-0.pdf |