창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FX2-68P-1.27DS(71) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FX2-68P-1.27DS(71) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FX2-68P-1.27DS(71) | |
| 관련 링크 | FX2-68P-1., FX2-68P-1.27DS(71) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UC3843AD. | UC3843AD. ONSEMI SOP-14 | UC3843AD..pdf | |
![]() | CIDC030-0112-0 | CIDC030-0112-0 ORIGINAL DIP-16P | CIDC030-0112-0.pdf | |
![]() | BX82006+51PG3200FT | BX82006+51PG3200FT INTEL BGA | BX82006+51PG3200FT.pdf | |
![]() | M37451M8-305SP | M37451M8-305SP HITACHI DIP | M37451M8-305SP.pdf | |
![]() | NAND08GW3B2A | NAND08GW3B2A ST TSOP | NAND08GW3B2A.pdf | |
![]() | LTC2227CUH#TRPBF | LTC2227CUH#TRPBF LT QFN | LTC2227CUH#TRPBF.pdf | |
![]() | P1167.272 | P1167.272 PULSE SMD | P1167.272.pdf | |
![]() | SI7380DP-T1-E3 | SI7380DP-T1-E3 VISHAY PGA | SI7380DP-T1-E3.pdf | |
![]() | MAX4614CSD+T | MAX4614CSD+T MAXIM SOP-14 | MAX4614CSD+T.pdf | |
![]() | K7N323601M | K7N323601M SAM SMD or Through Hole | K7N323601M.pdf | |
![]() | SN755713FT | SN755713FT TI QFP | SN755713FT.pdf | |
![]() | HL5420F-D3 | HL5420F-D3 FOXCON SMD or Through Hole | HL5420F-D3.pdf |