창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FX-GO1000-A1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FX-GO1000-A1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FX-GO1000-A1 | |
관련 링크 | FX-GO10, FX-GO1000-A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
600S390JT250XT | 39pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S390JT250XT.pdf | ||
F380J226MMAAH3 | 22µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 0603 (1608 Metric) 300 mOhm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | F380J226MMAAH3.pdf | ||
RCP2512W2K00JEB | RES SMD 2K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W2K00JEB.pdf | ||
CRCW080518K0FKEB | RES SMD 18K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080518K0FKEB.pdf | ||
BCM7325MKFEBA1G | BCM7325MKFEBA1G BROADCOM BGA | BCM7325MKFEBA1G.pdf | ||
CD4001UBPWR | CD4001UBPWR TI TSSOP 14 | CD4001UBPWR.pdf | ||
DS3016P-222 | DS3016P-222 COILCR SMD or Through Hole | DS3016P-222.pdf | ||
2745AF-F | 2745AF-F BEL DIP6 | 2745AF-F.pdf | ||
TC35605XBG | TC35605XBG ORIGINAL SMD or Through Hole | TC35605XBG.pdf | ||
RF005YM | RF005YM MICREL SMD or Through Hole | RF005YM.pdf | ||
QS3126QG8 | QS3126QG8 IDT QSOP16 | QS3126QG8.pdf |