창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FX-8AV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FX-8AV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FX-8AV | |
관련 링크 | FX-, FX-8AV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | H811K8BCA | RES 11.8K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H811K8BCA.pdf | |
![]() | UC3843AN ST | UC3843AN ST ORIGINAL DIP8 | UC3843AN ST.pdf | |
![]() | 650S0R5BW200T | 650S0R5BW200T ATC 0603-0.5P | 650S0R5BW200T.pdf | |
![]() | 433003036301(BDS3/3/ | 433003036301(BDS3/3/ PHILIPS SMD | 433003036301(BDS3/3/.pdf | |
![]() | BCR401RE6327 | BCR401RE6327 INF SMD or Through Hole | BCR401RE6327.pdf | |
![]() | LXT971ABE-A4 | LXT971ABE-A4 INTEL BGA | LXT971ABE-A4.pdf | |
![]() | PIC18F1320ISS | PIC18F1320ISS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F1320ISS.pdf | |
![]() | RM108-02 | RM108-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM108-02.pdf | |
![]() | GFZ3B | GFZ3B FCI SMD or Through Hole | GFZ3B.pdf | |
![]() | MAX6339IUT | MAX6339IUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX6339IUT.pdf | |
![]() | X2-272K | X2-272K JS SMD or Through Hole | X2-272K.pdf |