창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FWIXP425BB266 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FWIXP425BB266 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FWIXP425BB266 | |
| 관련 링크 | FWIXP42, FWIXP425BB266 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VLS6045EX-4R7N | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 4.2A 27 mOhm Nonstandard | VLS6045EX-4R7N.pdf | |
![]() | MCR50JZHFL5R10 | RES SMD 5.1 OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHFL5R10.pdf | |
![]() | ISP626-4X | ISP626-4X ISOCOM SMD or Through Hole | ISP626-4X.pdf | |
![]() | STK15C68-S45 | STK15C68-S45 STMTEK SSOP | STK15C68-S45.pdf | |
![]() | SAS1064E B1 | SAS1064E B1 LSI BGA | SAS1064E B1.pdf | |
![]() | 74HC365RM13TR | 74HC365RM13TR STM SMD or Through Hole | 74HC365RM13TR.pdf | |
![]() | IS15PBAB00 | IS15PBAB00 ORIGINAL SMD or Through Hole | IS15PBAB00.pdf | |
![]() | AP061CC3302MR | AP061CC3302MR CHIPOWN SOT23-3 | AP061CC3302MR.pdf | |
![]() | DSS6NZ82A223Q55B | DSS6NZ82A223Q55B muRata DIP | DSS6NZ82A223Q55B.pdf | |
![]() | ZCC1482 | ZCC1482 ZCC SMD or Through Hole | ZCC1482.pdf | |
![]() | E17361 | E17361 FAIRCHIL SOP8 | E17361.pdf | |
![]() | Q34621 | Q34621 OKI SOP | Q34621.pdf |