창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FW80820DP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FW80820DP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FW80820DP | |
| 관련 링크 | FW808, FW80820DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385175125JCI2B0 | 750pF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385175125JCI2B0.pdf | |
![]() | CWX823-032.0M | 32MHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | CWX823-032.0M.pdf | |
![]() | S0603-39NH1C | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 280 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-39NH1C.pdf | |
![]() | TCM810SENB713(K4) | TCM810SENB713(K4) MICROCHIP SOT23-3P | TCM810SENB713(K4).pdf | |
![]() | JQX-16FCJ90JDC12V | JQX-16FCJ90JDC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | JQX-16FCJ90JDC12V.pdf | |
![]() | OMAP-137 | OMAP-137 TI SMD or Through Hole | OMAP-137.pdf | |
![]() | SA506DK | SA506DK NXP SOP | SA506DK.pdf | |
![]() | PIC18LF1320 | PIC18LF1320 MICROCHIP QFN28 | PIC18LF1320.pdf | |
![]() | TPS75133QPW | TPS75133QPW TI TSSOP | TPS75133QPW.pdf | |
![]() | SD 2GB/SD-M02GBB8 | SD 2GB/SD-M02GBB8 TOSHIBA SMD or Through Hole | SD 2GB/SD-M02GBB8.pdf |