창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FW802D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FW802D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FW802D | |
| 관련 링크 | FW8, FW802D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MCR18EZPF6491 | RES SMD 6.49K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF6491.pdf | |
![]() | RR0816Q-31R6-D-49R | RES SMD 31.6 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-31R6-D-49R.pdf | |
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![]() | VJ5601M868MXBSR | 870MHz Chip RF Antenna 800MHz ~ 940MHz 1.73dBi Solder Surface Mount | VJ5601M868MXBSR.pdf | |
![]() | NC12MC0102MBA | NTC Thermistor 1k 0805 (2012 Metric) | NC12MC0102MBA.pdf | |
![]() | AM82801IUX SLB8N+G | AM82801IUX SLB8N+G INTEL BGA569 | AM82801IUX SLB8N+G.pdf | |
![]() | TLP3507GB | TLP3507GB TOS DIP-5 | TLP3507GB.pdf | |
![]() | FIS-15-1 | FIS-15-1 FISNAR SMD or Through Hole | FIS-15-1.pdf | |
![]() | STB70NH03L | STB70NH03L ST D2PAK | STB70NH03L.pdf | |
![]() | MAX5622AECB | MAX5622AECB MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX5622AECB.pdf | |
![]() | ITS2400COB | ITS2400COB NEC QFP | ITS2400COB.pdf |