창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FW18L08-70-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FW18L08-70-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FW18L08-70-P | |
관련 링크 | FW18L08, FW18L08-70-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D620GLAAC | 62pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620GLAAC.pdf | |
AX-16.9344MCGH-T | 16.9344MHz ±100ppm 수정 15pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-16.9344MCGH-T.pdf | ||
![]() | P6KE6.8CA-CTB | P6KE6.8CA-CTB N/A N A | P6KE6.8CA-CTB.pdf | |
![]() | M74LCX16373DTR3G | M74LCX16373DTR3G ON SMD or Through Hole | M74LCX16373DTR3G.pdf | |
![]() | PCI6515 | PCI6515 TI BGA | PCI6515.pdf | |
![]() | MCP6442T-E/MS | MCP6442T-E/MS Microchip MSOP-8 | MCP6442T-E/MS.pdf | |
![]() | BR308 | BR308 KT BR | BR308.pdf | |
![]() | LT2005-S/SP2 | LT2005-S/SP2 LEM SMD or Through Hole | LT2005-S/SP2.pdf | |
![]() | AT89C51-12/24 | AT89C51-12/24 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT89C51-12/24.pdf | |
![]() | VE-2T3-EU | VE-2T3-EU VICOR SMD or Through Hole | VE-2T3-EU.pdf | |
![]() | GT-48011-P-1 | GT-48011-P-1 GALILEO SMD or Through Hole | GT-48011-P-1.pdf | |
![]() | 331/0805 | 331/0805 NEC SOD-323 | 331/0805.pdf |