창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FVG6AB4274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FVG6AB4274 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FVG6AB4274 | |
| 관련 링크 | FVG6AB, FVG6AB4274 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 352033RJT | RES SMD 33 OHM 5% 1W 2512 | 352033RJT.pdf | |
![]() | CF775-04/SP | CF775-04/SP MICROCHI DIP28 | CF775-04/SP.pdf | |
![]() | SM1035-V90-5V PROD0207 | SM1035-V90-5V PROD0207 TEL SMD or Through Hole | SM1035-V90-5V PROD0207.pdf | |
![]() | XC61FC3052MR | XC61FC3052MR TOREX SOT23 | XC61FC3052MR.pdf | |
![]() | MAX6390XS46D4+T | MAX6390XS46D4+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6390XS46D4+T.pdf | |
![]() | XPC107APX66LD | XPC107APX66LD MOTOROLA BGA | XPC107APX66LD.pdf | |
![]() | CL10C150JBBNNNC | CL10C150JBBNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C150JBBNNNC.pdf | |
![]() | FSN327-7 | FSN327-7 FOX SMD | FSN327-7.pdf | |
![]() | 70107-0046 | 70107-0046 MOLEX SMD or Through Hole | 70107-0046.pdf | |
![]() | MJE371K | MJE371K MOT SMD or Through Hole | MJE371K.pdf | |
![]() | SKKE41-16 | SKKE41-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKE41-16.pdf | |
![]() | NTCT157K10TRD-13 | NTCT157K10TRD-13 NIC SMD or Through Hole | NTCT157K10TRD-13.pdf |