창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FV80503266SL2Z4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FV80503266SL2Z4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FV80503266SL2Z4 | |
| 관련 링크 | FV8050326, FV80503266SL2Z4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ACPL-M72T-500E | Logic Output Optoisolator Push-Pull, Totem Pole 4000Vrms 1 Channel 25kV/µs CMTI 5-SOIC | ACPL-M72T-500E.pdf | |
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![]() | 340041B-01 | 340041B-01 ORIGINAL DIP-10 | 340041B-01.pdf | |
![]() | TNETD7300EZDW | TNETD7300EZDW TI BGA | TNETD7300EZDW.pdf | |
![]() | HP319C | HP319C NEC SMD or Through Hole | HP319C.pdf | |
![]() | HEDS-5505 | HEDS-5505 AVAGO SMD or Through Hole | HEDS-5505.pdf | |
![]() | PIC18F25K20-I/SP | PIC18F25K20-I/SP MICROCHIP SOP | PIC18F25K20-I/SP.pdf | |
![]() | 5962-3829410MZA | 5962-3829410MZA IDT 28300MILCERDIP | 5962-3829410MZA.pdf | |
![]() | IRFP064PBF-Mexico | IRFP064PBF-Mexico IR TO-247 | IRFP064PBF-Mexico.pdf |