창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FV80503166-SY059/2.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FV80503166-SY059/2.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FV80503166-SY059/2.8 | |
| 관련 링크 | FV80503166-S, FV80503166-SY059/2.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATF22V10BQL-20SC | ATF22V10BQL-20SC ATMEL SOP | ATF22V10BQL-20SC.pdf | |
![]() | GSMD41-152M | GSMD41-152M ORIGINAL SMD | GSMD41-152M.pdf | |
![]() | YB13P419 | YB13P419 ORIGINAL SMD or Through Hole | YB13P419.pdf | |
![]() | 35ME1000CZ | 35ME1000CZ SUNCON DIP | 35ME1000CZ.pdf | |
![]() | XC2VP7-6FF680 | XC2VP7-6FF680 XILINX BGA | XC2VP7-6FF680.pdf | |
![]() | S-8520B18MC | S-8520B18MC SII SOT23 | S-8520B18MC.pdf | |
![]() | 74HC02N DIP | 74HC02N DIP TI SMD or Through Hole | 74HC02N DIP.pdf | |
![]() | FEPF16CT,FEPF16DT,FEPF16AT | FEPF16CT,FEPF16DT,FEPF16AT VISHAY SMD or Through Hole | FEPF16CT,FEPF16DT,FEPF16AT.pdf | |
![]() | TISP79R241 | TISP79R241 BOURNS SMD | TISP79R241.pdf | |
![]() | XMKG | XMKG ORIGINAL SOT-153 | XMKG.pdf | |
![]() | BC6110A14 | BC6110A14 CSR QFN | BC6110A14.pdf | |
![]() | SPW47T60C3 | SPW47T60C3 INFIEON TO-247 | SPW47T60C3.pdf |