창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FUSE446 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FUSE446 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FUSE446 | |
| 관련 링크 | FUSE, FUSE446 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121CM1-016.0000 | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CM1-016.0000.pdf | |
![]() | MCU08050D2200BP500 | RES SMD 220 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2200BP500.pdf | |
![]() | T7270ML | T7270ML LUCENT PLCC | T7270ML.pdf | |
![]() | GZ68AR | GZ68AR ST SMD or Through Hole | GZ68AR.pdf | |
![]() | 3610T47NK | 3610T47NK TycoElectronics SMD | 3610T47NK.pdf | |
![]() | gsp2e | gsp2e SIRF BGA | gsp2e.pdf | |
![]() | 5SD608 | 5SD608 SIEMENS SMD or Through Hole | 5SD608.pdf | |
![]() | CF1/8W181JT26 | CF1/8W181JT26 TZAIYUAN SMD or Through Hole | CF1/8W181JT26.pdf | |
![]() | OH181E | OH181E ORIGINAL SMD or Through Hole | OH181E.pdf | |
![]() | J72V263L15T | J72V263L15T JSI QFP | J72V263L15T.pdf | |
![]() | 110403BFA | 110403BFA NS/TI SMD or Through Hole | 110403BFA.pdf | |
![]() | 2SB815 | 2SB815 SANYO SOT23 | 2SB815.pdf |