창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FUSE GLASS(250V/630MA) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FUSE GLASS(250V/630MA) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FUSE GLASS(250V/630MA) | |
| 관련 링크 | FUSE GLASS(25, FUSE GLASS(250V/630MA) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-1432-D-T5 | RES SMD 14.3K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-1432-D-T5.pdf | |
![]() | 43J125 | RES 125 OHM 3W 5% AXIAL | 43J125.pdf | |
![]() | T5BE1 | T5BE1 JAPAN QFP | T5BE1.pdf | |
![]() | OZ-SS-124L-DC24V | OZ-SS-124L-DC24V OEG SMD or Through Hole | OZ-SS-124L-DC24V.pdf | |
![]() | BGD502B | BGD502B PHI SMD or Through Hole | BGD502B.pdf | |
![]() | 24LC32AT/NS | 24LC32AT/NS MICROCHIP SOP3.9MM | 24LC32AT/NS.pdf | |
![]() | PIC16LF88-I/ML | PIC16LF88-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF88-I/ML.pdf | |
![]() | MR2010 | MR2010 MOTOROLA STUD | MR2010.pdf | |
![]() | 320DAC23 | 320DAC23 TI SMD or Through Hole | 320DAC23.pdf | |
![]() | MAX809R-2.63V | MAX809R-2.63V ORIGINAL SOT23-3 | MAX809R-2.63V.pdf | |
![]() | L169XHD | L169XHD KINGBRIGHT DIP | L169XHD.pdf | |
![]() | PLP3216S121SL2T1M0-001 | PLP3216S121SL2T1M0-001 MURATA SMD or Through Hole | PLP3216S121SL2T1M0-001.pdf |