창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FUSE 5.2X20MM0.315A250VAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FUSE 5.2X20MM0.315A250VAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FUSE 5.2X20MM0.315A250VAC | |
| 관련 링크 | FUSE 5.2X20MM0., FUSE 5.2X20MM0.315A250VAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J4R3ABTTR | 4.3pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J4R3ABTTR.pdf | |
![]() | MCY7855 | MCY7855 CEMI DIP-40 | MCY7855.pdf | |
![]() | LTC2601CDD-#PBF | LTC2601CDD-#PBF LINEAR DFN | LTC2601CDD-#PBF.pdf | |
![]() | HM50464P12 | HM50464P12 HIT PDIP | HM50464P12.pdf | |
![]() | MX7572JCWG05+T | MX7572JCWG05+T MAXIM SMD or Through Hole | MX7572JCWG05+T.pdf | |
![]() | MGFX39V0717 | MGFX39V0717 MITSUBISHI SMD or Through Hole | MGFX39V0717.pdf | |
![]() | V23092-B1960-A802 | V23092-B1960-A802 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23092-B1960-A802.pdf | |
![]() | GF-GO6200-NPB-A2 | GF-GO6200-NPB-A2 NVIDIA BGA | GF-GO6200-NPB-A2.pdf | |
![]() | N80C64JB | N80C64JB ORIGINAL SMD or Through Hole | N80C64JB.pdf | |
![]() | VI451N | VI451N V DIP | VI451N.pdf | |
![]() | OA109AP-22-1WB | OA109AP-22-1WB ORIONFANS SMD or Through Hole | OA109AP-22-1WB.pdf |